Meaisín Cumhdach Ceirmeach Plasma: Rogha Próisis, Sonraíochtaí agus Treoir Cheannach

Trealamh Cumhdach

Meaisíní Cumhdach Ceirmeacha Plasma: An Próiseas a Mheaitseáil leis an gCuid

Tá dhá mheaisín éagsúla i bhfolach taobh thiar de théarma cuardaigh amháin, agus cosnaíonn roghnú an teaghlaigh mícheart i bhfad níos mó ná an ceann daor a roghnú.

Ní bhfaighidh siopa uirlisí a dteastaíonn trí mhicriméadar de nítríde tíotáiniam alúmanaim uaidh ar mhuilte deiridh 8 mm go brách le tóirse spraeála plasma. Ní bhfaighidh comhpháirt sceite dhá mhéadar de chuid teilgcheárta a bhfuil 250 micriméadar de zirconia ann ach seomra galú stua ach an oiread. Is sciath ceirmeach plasma an dá phróiseas, díoltar an dá cheann faoin ainm sin, agus is é sin an fáth go bhfuil an oiread sin céad luachana ceart go teicniúil agus gan úsáid ó thaobh tráchtála de.

Tagann an riail cinnidh ar dtús: déan an tiús sciath, teorainn teocht an tsubstráit agus céimseata na coda a shocrú sula léann tú aon luachan. Cuireann na trí athróg sin deireadh le teaghlach próisis amháin beagnach láithreach. Is sonraí iad méid an tSeomra, an líon catóide, an chairn caidéil agus an praghas ar féidir iad a chaibidil ina dhiaidh sin.

Cad Atá an Plasma I ndáiríre a Dhéanamh Laistigh den Seomra

I bhfolús-teistíocht plasma, ní plasma an sciath. Is é an meán iompair é. Buaileann stua ard-srutha ísealvoltais i gcatóid i bplátáil ian ilstua, nó buaileann iain gháis atá teoranta go maighnéadach i sputtering, agus fágann an gal an fhoinse ianaithe cheana féin. I bhfoinsí stua cathodach tá an codán ianúcháin ard go leor go dtagann an chuid is mó den mhéid a shroicheann an chuid mar cháithníní luchtaithe seachas mar adaimh neodracha.

Is iad cáithníní luchtaithe an chúis go bhfuil an scannán dlúth. Luasghéaraíonn claonadh diúltach ar shealbhóir an tsubstráit, idir 50 agus 200 volta de ghnáth, na hiain sin isteach sa dromchla le deich go cúpla céad leictreon volta fuinnimh. Pacálann an tionchar sin an ciseal fáis, dúnann sé porosity agus cuireann sé ancaire leis an tsubstráit é. Cuir gás imoibríoch leis agus déantar an plasma miotail mar chomhdhúil ceirmeach ar an dromchla: nítrigin le haghaidh TiN, CrN agus AlTiN, aicéitiléine le haghaidh DLC agus TiCN, ocsaigin le haghaidh ocsaíd alúmanaim agus ocsaíd siorcóiniam.

Glanann an plasma céanna na codanna. Sula gcuirtear tús leis an sil-leagan, sputterann céim thuamála ian argóin as sraitheanna ocsaíde agus iarmhair ag an leibhéal adamhach. Déantar teipeanna greamaitheachta a rianú siar go dtí an chéim seo i bhfad níos minice ná an sciath féin, go háirithe ar chruach dhosmálta agus cruach uirlisí cruaite.

Cuireann luachan a deir ach "meaisín sciath PVD" i bhfolach difríocht dheich oiread i dtiús scannáin agus cúpla céad céim de dhifríocht i dteocht an tsubstráit.

Maidir le criadóireacht nítríde ar uirlisí, múnlaí agus páirteanna caitheamh, fanann plating ian il-stua mar chapall oibre, toisc go bhfuil rátaí sil-leagan ard agus go gcuirtear an fuinneamh ian isteach sa phróiseas seachas é a chur leis ina dhiaidh sin.

Sprae Plasma agus Taiscí Plasma Fholúis i gcomparáid

Is minic a chuirtear an dá theaghlach i láthair mar roghanna eile. Ní iomaitheoirí iad an oiread sin agus freagraí difriúla ar cheisteanna éagsúla faoi thiús, teocht agus bailchríoch.

Is próisis fholúsacha iad an tríú agus an ceathrú colún, ach níl siad idirmhalartaithe. Taisceann foinsí stua níos tapúla agus coinníonn siad greamaitheacht ar chéimseata casta. Déanann foinsí sputtering taisceadh níos moille ach táirgeann siad scannáin níos míne agus smacht i bhfad níos fearr ar stoichiometry ocsaíd. Má iompraíonn an chuid riachtanas bailchríoch scátháin nó go gcaithfidh an scannán a bheith soiléir go optúil, beidh an bua ag sputtering. Más giotán druil nó cuir isteach múnla é, is gnách go mbíonn an bua ag stua ar chostas in aghaidh na coda.

Sonraíochtaí le Comparáid a Dhéanamh Sula Síníonn Tú

Nuair a bheidh an teaghlach próisis socraithe, déantar liosta gearr ar an mbileog sonraíochta d'earraí a athraíonn go fírinneach cad is féidir leis an meaisín a dhéanamh do do chuid páirteanna.

1. Toirt seomra inúsáidte, ní toisí seachtracha. Iarr airde raca agus trastomhas uainíochta, ansin seiceáil conas a shuíonn do chuid is mó ar an daingneán.
2. Stack caidéil agus brú bonn. Is é caidéal eite rothlach le séidire fréamhacha agus caidéal idirleata ola nó caidéal turmóilíneach an gnáthshocrú; leagann an brú bonn insroichte an uasteorainn ar íonacht scannáin.
3. Comhaireamh catóide, méid sprice agus ábhar sprice. Cosnaíonn meaisín trí catóide agus meaisín dhá chatóid dhéag difriúil agus cóta difriúil.
4. Cumraíocht soláthair cumhachta. Soláthairtí stua do na catóidí, DC nó claonadh bíogach do shealbhóir an tsubstráit, agus soláthairtí meán-minicíochta nó RF nuair a bhíonn spriocanna ocsaíd inslithe i gceist.
5. Rothlú an tsubstráit. Tá rothlú aon-ais níos saoire, tugann uainíocht phláinéid trí-ais aonfhoirmeacht tiús níos fearr thar ualach measctha.
6. Rialú imoibríoch gáis. Ní leor rialtóirí sreafa mais leo féin le haghaidh obair nítríde agus ocsaíd; coinníonn rialú páirtbhrú nó monatóireacht ar astaíochtaí plasma an próiseas amach as an spriocchrios nimhithe.
7. Méid luchtaithe agus am timthriall. Tá tábhacht le codanna in aghaidh na huaire níos mó ná an praghas ceannlíne, toisc go scálaíonn saothair agus fóntais le huaireanta, ní le seomraí.
8. Doiciméadú agus tomhas. Ba cheart go mbeadh sonraí tiús, cruas, greamaitheachta agus datha mar chuid den phacáiste glactha, ní ina bhfabhar.

Maidir le criadóireacht ocsaíd ar nós Al2O3, ZrO2 agus ocsaídí seoltacha trédhearcacha, aistríonn an comhrá sonraíochta ó chruas agus i dtreo stoichiometry, toisc go gcaithfidh an scannán a bheith ceart go leictreach nó go optúil seachas go simplí a chaitheamh resistant.

Nuair a Íocann Scannáin Ceirmeacha Dlúth Ar Ais

Tuilleann scannáin PVD ceirmeacha a gcostas nuair a fhorluíonn trí choinníoll: giorraíonn caitheamh nó creimeadh saol na bpáirt, tá an bailchríoch dromchla tábhachtach, agus ní féidir leis an gcuid maireachtáil ó theocht spraeála nó ó líne leictreaphlátála.

Uirlisí gearrtha agus múnlaí

Síneann ciseal 2 go 4 micrometere AlTiN nó TiCN saol seirbhíse muilte deiridh, druileanna agus bás foirmithe i bhfad níos faide ná an méid a sheachadann cruach neamhbhrataithe nó neamhchruaite, agus cuirtear i bhfeidhm é ag teocht a fhágann cóireáil teasa an uirlis slán. Tá an uimhríochtúil simplí: is féidir le meaisín amháin na mílte uirlisí a chóireáil in aghaidh na míosa ar chodán den mhéid a chosnaíonn cille meilt nua.

Tarchur agus páirteanna meaisín

Baineann imthacaí, giaranna, fearsaidí agus rotors comhbhrúiteoir scriú leas as DLC íseal-fhrithchuimilte nó CrN caitheamh-resistant. Anseo is gnách go bhfuil an fachtóir teorannaithe faghartha. Más rud é go raibh cuid tempered ag 200 céim Celsius, caithfidh an timthriall sciath fanacht faoi sin, rud a bhrúnn an tsonraíocht i dtreo stua nó sputtering le téamh claonta rialaithe go docht.

Ionstraimí leighis agus páirteanna maisiúla

Ní mór sciath a bheith ag lanna máinliachta nach ndéanann an imeall a mhaolú, agus mar sin is é 1 go 3 mhicriméadar an fhuinneog phraiticiúil. Ar an taobh maisiúil, braitheann sraitheanna frith-mhéarloirg agus ceirmeacha daite ar earraí sláintíochta, earraí boird, bannaí faire agus crua-earraí ailtireachta ar chomhsheasmhacht dath bhaisc go bhaisc i bhfad níos mó ná ar chruas uasta.

Costas, Riosca agus an Tástáil Ghlacachta

Is sócmhainn táirgthe é córas plasma bhfolús, agus mar sin is é an líon is tábhachtaí ná costas in aghaidh na coda brataithe, ní an sonrasc. Is féidir le dhá luachan le bearna praghais 40 faoin gcéad aisiompú go hiomlán nuair a chuirtear méid ualach, am timthriall agus saol inchaite san áireamh sa ríomh céanna.

Cuir an tástáil glactha sa chonradh agus é a reáchtáil ar do chuid féin, ní ar chúpóin taispeána an tsoláthraí. Clúdaíonn pacáiste inoibrithe:

• Tiús scannáin arna thomhas ar an gcuid iarbhír ag crater liathróid nó XRF, le lamháltas sonraithe mar móide nó lúide 10 faoin gcéad.
• Microhardness faoi ualach, de ghnáth HV 0.05 nó HV 0.1, ar trasghearradh snasta.
• Greamaitheacht ag Rockwell C i gcoinne scála HF1 go HF4, nó tástáil scratch le ualach criticiúil sainithe.
• Difríocht datha tomhaiste ar speictreafótaiméadar, agus Delta E faoi bhun 1.5 idir baisceanna le haghaidh táirgeadh maisiúil.
• Feidhmíocht creimeadh cosúil le huaireanta spraeála salainn, áit a ndéanfar an chuid a láimhseáil nó a úsáid lasmuigh.
• Trí bhaisc táirgeachta as a chéile, ar an meaisín táirgthe, agus na sonraí próiseas taifeadta do gach reáchtáil.

Deimhnigh an slabhra soláthair páirteanna caite ag an am céanna. Tá saolta críochta ag catodes, soláthairtí cumhachta stua, soláthairtí claonta, caidéil idirleata nó turbomolecular, ola caidéil, spriocanna agus sreanga galú, agus meaisín nach bhfuil ag tuilleamh é meaisín atá ag fanacht trí mhí ar sprioc. Cuidíonn sé athbhreithniú a dhéanamh ar an trealamh iomlán agus raon earraí inchaite in aon áit amháin, ionas go mbeidh an seomra agus a chuid páirteanna breise mar chuid den idirbheartaíocht chéanna.

Ní éilíonn aon cheann de seo fisic fholús domhain. Éilíonn sé cinneadh a dhéanamh, sula dtagann an chéad luachan, cibé an bhfuil scannán ceirmeach tanaí dlúth nó ciseal ceirmeach scagach tiubh ag teastáil ón gcuid. Leanann gach rogha eile maidir le meaisín brataithe plasma plasma ón bhfreagra aonair sin: céimseata aireagail, comhaireamh catóide, stack caidéil, rialú gáis agus, sa deireadh, praghas.

Más é an chéad chéim eile tuiscint a fháil ar an gcaoi a n-iompraíonn an próiseas ar dhromchlaí táirgeachta fíor, is é an forbhreathnú seo ar conas a athraíonn sciath plasma cóireáil dromchla is pointe tosaigh praiticiúil é sula dtosaíonn tú ar luachana a chur i gcomparáid.